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LFECP20E-4F672I 零件图片(仅供参考)

LFECP20E-4F672I
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LFECP20E-4F672I 规格参数

您正在寻找一颗能同时驾驭复杂逻辑与高效数据吞吐的FPGA吗?LFECP20E-4F672I正是您的理想之选。它内置19,700个逻辑单元和434K比特RAM,为您构建高性能处理核心提供充沛资源;400个灵活I/O让您轻松连接各类外设,打造高度集成的系统。宽电压(1.14V-1.26V)与宽温(-40°C至100°C)支持,则确保了它在各种应用环境中都能稳定可靠地工作。

这颗芯片能让您轻松实现从工业控制、通信桥接到测试测量等多种场景的硬件加速与协议处理。其表面贴装型672-BBGA封装,兼顾了高性能与紧凑布局。选择LFECP20E-4F672I,就是选择了一个经过市场验证、能有效平衡性能、成本与开发效率的成熟平台,助您快速将创新想法转化为现实产品。

  • 制造商产品型号:LFECP20E-4F672I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:19700
  • 总RAM位数:434176
  • I/O数:400
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA
  • LFECP20E-4F672I,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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LFECP20E-4F672I 基本参数:

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