LFECP10E-3FN256I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFECP10E-3FN256I是Lattice Semiconductor公司ECP系列的一款FPGA器件，采用256-BGA封装，提供表面贴装型安装。该芯片集成了10，200个逻辑单元和282，624位RAM资源，为核心数据处理和缓存操作提供了坚实基础。

其195个用户I/O支持广泛的接口连接，工作电压为1.14V~1.26V，并能在-40°C至100°C的工业级温度范围内稳定工作，确保了在苛刻环境下的系统可靠性。这些参数共同构成了其在中等复杂度数字逻辑设计中的核心价值。

制造商产品型号：LFECP10E-3FN256I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 195 I/O 256FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：10200

总RAM位数：282624

I/O数：195

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：256-BGA

LFECP10E-3FN256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFECP10E-3FN256I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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