LFEC33E-3F484C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFEC33E-3F484C 是Lattice Semiconductor公司EC系列FPGA产品的一员，是一款集成了高密度逻辑与丰富I/O资源的可编程逻辑器件。该器件核心包含32800个逻辑单元和434176位嵌入式RAM，为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的片上资源。

其核心电压工作于1.2V左右，具备360个可配置I/O，支持多种接口标准，适用于需要大量外部接口连接的应用。器件采用484-BBGA表面贴装封装，工作温度范围为0°C至85°C，主要面向通信、工业控制等领域的嵌入式系统设计，提供高度的设计灵活性与集成度。

制造商产品型号：LFEC33E-3F484C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 360 I/O 484FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：EC

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：32800

总RAM位数：434176

I/O数：360

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：484-BBGA

LFEC33E-3F484C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFEC33E-3F484C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 360 I/O 484FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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