LFEC20E-3FN672C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFEC20E-3FN672C是Lattice Semiconductor生产的嵌入式FPGA芯片，提供19,700个逻辑单元和434KB的RAM容量，配备400个I/O接口，满足复杂应用需求。672-BBGA封装和1.14V-1.26V的工作电压范围确保了高效能和低功耗特性。

p>该芯片工作温度范围为0°C至85°C，采用表面贴装设计，适用于工业和消费电子领域。尽管目前已停产，但其高性能和丰富的I/O数量使其在通信、工业自动化和医疗设备等应用中仍具有重要价值。

制造商产品型号：LFEC20E-3FN672C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 400 I/O 672FPBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：EC

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：19700

总RAM位数：434176

I/O数：400

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：672-BBGA

LFEC20E-3FN672C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFEC20E-3FN672C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 400 I/O 672FPBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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