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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFE3-70EA-6LFN484C是莱迪思半导体ECP3系列中的一款有源FPGA器件,采用484引脚FBGA表面贴装封装。该芯片集成了67000个逻辑单元和8375个逻辑块,提供高达4526080位的片上RAM资源,具备强大的数据处理和存储能力。
其核心优势在于平衡了性能与功耗,工作电压为1.14V至1.26V,并拥有295个用户I/O,支持广泛的外设连接。这些特性使其特别适用于需要高逻辑密度、灵活I/O配置及低功耗运行的嵌入式系统设计,工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保在商业级应用中的稳定可靠性。

基本参数:
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