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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFE3-70EA-6FN672C是Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA,拥有67,000个逻辑单元和8,375个LAB/CLB,提供高达4.5MB嵌入式RAM,支持380个I/O接口,满足复杂逻辑设计需求。其672-BBGA封装采用表面贴装技术,工作温度范围0°C至85°C,适用于工业级应用。
该芯片采用1.14V至1.26V低功耗设计,在提供高性能的同时有效降低整体功耗。支持多种I/O标准,包括LVDS、RGMII、SPI和I2C等,内置硬件乘法器和专用DSP模块,特别适合通信、工业控制和消费电子领域,能够实现多协议转换、实时数据处理和系统控制等功能。

基本参数:
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