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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFE3-35EA-9FTN256C是莱迪思半导体ECP3系列FPGA,拥有4125个LAB/CLB逻辑单元和33000个逻辑元件,提供高达1358848位的RAM容量,支持133个I/O接口,采用256-BGA封装形式。该芯片工作温度范围为0°C至85°C,供电电压为1.14V至1.26V,适用于工业环境应用。
该芯片采用低功耗设计,支持表面贴装安装,内置丰富的逻辑资源和嵌入式存储器,提供强大的可编程能力和灵活性。LFE3-35EA-9FTN256C适用于通信设备、工业控制、汽车电子等多种应用场景,能够满足复杂逻辑处理和存储需求,是工程师的理想选择。

基本参数:
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