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作为一款高性能FPGA芯片，LFE3-150EA-9FN1156C让您轻松实现复杂逻辑功能。它拥有586个I/O接口和7014400位RAM，为您提供充足的资源来处理各种数据密集型任务。无论是在通信协议转换、信号处理还是图像处理方面，这款芯片都能让您高效完成设计挑战。

莱迪思半导体的ECP3系列芯片采用先进的1156-BBGA封装，不仅简化了您的PCB设计，还确保了优异的散热性能。工作温度范围覆盖0°C至85°C，满足各种工业应用需求。选择LFE3-150EA-9FN1156C，让您的产品在性能、灵活性和可靠性之间达到完美平衡，轻松应对未来技术升级的挑战。

• 型号:LFE3-150EA-9FN1156C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1156-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:不适用于新设计
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:18625
• 逻辑元件/单元数:149000
• 总 RAM 位数:7014400
• I/O 数:586
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA
• 供应商器件封装:1156-FPBGA（35x35）
• LFE3-150EA-9FN1156C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。