Lattice代理商全球库存查询及产品技术资料下载
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零件图片（仅供参考）
规格参数
LFE3-150EA-8FN1156I 是莱迪思半导体推出的ECP3系列FPGA芯片，采用1156-BBGA封装设计，提供高达586个I/O接口和18625个LAB/CLB单元，拥有149000个逻辑元件和7014400位RAM，为复杂应用提供充足的逻辑资源和存储空间。该芯片支持1.14V至1.26V的供电电压，工作温度范围宽达-40°C至100°C，适用于各种工业环境。
作为高性能FPGA器件，LFE3-150EA-8FN1156I 具备强大的并行处理能力和可编程灵活性，能够适应多种通信、控制和信号处理应用。其表面贴装型设计便于系统集成，托盘包装确保了运输和存储的可靠性，使其成为嵌入式系统设计的理想选择。
基本参数：
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