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您是否正在寻找一颗能够同时驾驭复杂逻辑与高速接口的“大脑”？LFE2M70SE-6FN1152C正是为您而来！这颗来自莱迪思半导体的FPGA芯片，内置高达67000个逻辑单元和8375个LAB/CLB，为您提供海量的可编程资源，让您轻松实现从简单胶合逻辑到复杂片上系统的各种设计，极大地提升了您的开发灵活性和创新空间。

它拥有436个灵活可配置的I/O引脚和超过460万位的片上RAM，让您能够高效地连接和管理各类外部设备，并直接在芯片内部进行高速数据缓冲与处理。无论是进行实时信号处理、协议桥接还是算法加速，它都能游刃有余。其1.14V~1.26V的低核心电压与优化的架构，确保了在提供强劲性能的同时，还能实现出色的能效表现，让您的产品在性能和功耗之间找到完美平衡。

• 型号:LFE2M70SE-6FN1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:不适用于新设计
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4642816
• I/O 数:436
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
• LFE2M70SE-6FN1152C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。