我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LFE2M70SE-5FN900I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

通过LFE2M70SE-5FN900I，您将获得高达67000个逻辑单元和8375个LAB/CLB的强大处理能力，配合4642816位RAM，轻松应对复杂算法和大规模数据处理需求。416个I/O接口让您的系统连接更加灵活，无论是高速数据传输还是多设备协同工作，都能游刃有余。

这款ECP2M系列的FPGA芯片采用1.14V~1.26V低电压设计，结合-40°C~100°C的宽工作温度范围，确保您的产品在任何环境下都能稳定运行。其900-BBGA封装设计不仅提供了卓越的性能，还让您的系统布局更加紧凑高效，让您的创新设计轻松实现，助力您在激烈的市场竞争中保持领先优势！

• 型号:LFE2M70SE-5FN900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4642816
• I/O 数:416
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFE2M70SE-5FN900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。