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零件图片（仅供参考）
LFE2M70E-6F1152I
规格参数

LFE2M70E-6F1152I是Lattice Semiconductor公司ECP2M系列的一款FPGA器件，采用1152引脚FBGA封装。该器件集成了67000个逻辑单元和8375个逻辑块，并提供高达4642816位的片上RAM资源，具备强大的并行处理与数据缓冲能力。

其核心供电电压为1.2V，支持436个可配置I/O，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保了在宽温环境下的稳定性和接口灵活性。此型号适用于需要高密度逻辑和大量嵌入式存储的复杂数字设计。

  • 制造商产品型号：LFE2M70E-6F1152I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：ECP2M
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：8375
  • 逻辑元件/单元数：67000
  • 总RAM位数：4642816
  • I/O数：436
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：1152-BBGA
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFE2M70E-6F1152I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFE2M70E-6F1152I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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