LFE2M70E-5F900I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFE2M70E-5F900I是Lattice Semiconductor公司ECP2M系列的一款FPGA器件，采用900-BBGA封装，提供416个用户I/O。该芯片集成了8375个LAB/CLB，相当于67000个逻辑单元，具备强大的可编程逻辑处理能力。

其核心优势在于集成了高达4642816位的片上RAM资源，为数据密集型应用提供了充足的缓冲和存储空间。器件工作在1.2V核心电压下，支持-40°C至100°C的工业级温度范围，适用于要求高可靠性和复杂逻辑实现的嵌入式系统设计。

制造商产品型号：LFE2M70E-5F900I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 416 I/O 900FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP2M

零件状态：停产

LAB/CLB数：8375

逻辑元件/单元数：67000

总RAM位数：4642816

I/O数：416

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA

LFE2M70E-5F900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFE2M70E-5F900I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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