LFE2M50SE-5F900I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFE2M50SE-5F900I作为Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA产品，提供6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件/单元，配备4246528位RAM，具备强大的数据处理能力和灵活的逻辑配置功能。

该芯片采用900-BBGA封装，提供410个I/O接口，工作温度范围-40°C至100°C，适用于工业级应用场景。其低功耗设计（1.14V-1.26V供电电压）和高可靠性使其成为通信、工业控制和航空航天等领域的理想选择，支持复杂的实时处理和逻辑控制任务。

制造商产品型号：LFE2M50SE-5F900I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 410 I/O 900FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP2M

零件状态：停产

LAB/CLB数：6000

逻辑元件/单元数：48000

总RAM位数：4246528

I/O数：410

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA

LFE2M50SE-5F900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFE2M50SE-5F900I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 410 I/O 900FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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