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零件图片（仅供参考）
LFE2M50E-6FN900C
规格参数

LFE2M50E-6FN900C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列嵌入式FPGA，提供6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件，配备4246528位RAM资源，满足高性能计算需求。该芯片采用900-BBGA封装，提供410个I/O接口，支持1.14V至1.26V供电电压，工作温度范围覆盖0°C至85°C，适用于工业级应用环境。作为表面贴装型器件，它支持多种高速接口协议，为通信、工业控制和消费电子领域提供灵活可编程的解决方案。

  • 制造商产品型号：LFE2M50E-6FN900C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 410 I/O 900FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：ECP2M
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：6000
  • 逻辑元件/单元数：48000
  • 总RAM位数：4246528
  • I/O数：410
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：900-BBGA
  • LFE2M50E-6FN900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFE2M50E-6FN900C
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 410 I/O 900FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFE2M50E-6FN900C的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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