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LFE2-70SE-7FN900C FPGA芯片为您带来前所未有的设计自由度和性能提升。凭借583个I/O端口和68000个逻辑单元，您可以轻松实现复杂的数字逻辑功能，让您的产品具备强大的数据处理能力和灵活的接口配置。

这款芯片拥有高达1056768位的RAM容量，满足您对数据存储和高速缓存的需求，让您的设计无需担心内存瓶颈。通过其900-BBGA封装和表面贴装特性，您可以简化PCB设计流程，加快产品开发速度，同时确保系统在0°C至85°C的宽温度范围内稳定运行，为您的项目提供可靠的硬件保障。

• 型号:LFE2-70SE-7FN900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8500
• 逻辑元件/单元数:68000
• 总 RAM 位数:1056768
• I/O 数:583
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFE2-70SE-7FN900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。