LFE2-70SE-5FN900I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFE2-70SE-5FN900I是Lattice Semiconductor ECP2系列的一款高性能FPGA，采用900-BBGA封装，提供583个用户I/O。该器件集成了68,000个逻辑单元和超过105万位的嵌入式RAM，为核心数据处理和缓冲任务提供了充足的资源。

其工作电压范围为1.14V至1.26V，结合先进的工艺技术，在实现高逻辑密度的同时优化了功耗。器件支持-40°C至100°C的宽工作结温范围，并通过表面贴装方式安装，适用于对可靠性、集成度和能效有较高要求的工业、通信及嵌入式控制系统设计。

制造商产品型号：LFE2-70SE-5FN900I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 583 I/O 900FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP2

零件状态：有源

LAB/CLB数：8500

逻辑元件/单元数：68000

总RAM位数：1056768

I/O数：583

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA

LFE2-70SE-5FN900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFE2-70SE-5FN900I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 583 I/O 900FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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