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LFE2-70SE-5F672I FPGA芯片拥有高达8500个LAB/CLB和68000个逻辑元件，配合1056768位的总RAM，让您能够轻松处理复杂的逻辑运算和大数据量任务。500个I/O端口为您提供丰富的接口选择，满足各种连接需求，让您的设计更加灵活高效。

这款ECP2系列FPGA采用672-BBGA封装设计，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适应各种严苛环境。其1.14V~1.26V的低功耗设计不仅降低了系统能耗，还延长了设备使用寿命。无论是工业控制、通信设备还是医疗仪器，LFE2-70SE-5F672I都能为您提供稳定可靠的性能支持，让您的项目轻松应对各种挑战。

• 型号:LFE2-70SE-5F672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8500
• 逻辑元件/单元数:68000
• 总 RAM 位数:1056768
• I/O 数:500
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• LFE2-70SE-5F672I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。