我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LFE2-70E-7FN672C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

LFE2-70E-7FN672C让您轻松实现复杂逻辑功能的高效处理。凭借其8500个LAB/CLB单元和68000个逻辑元件/单元，这颗芯片能为您提供强大的并行处理能力，让您的系统运行更加流畅。1056768位的RAM容量确保数据存储无忧，500个I/O接口满足各种外设连接需求，让您的设计更加灵活多变。

作为ECP2系列的一员，LFE2-70E-7FN672C能在0°C~85°C的宽广温度范围内稳定工作，适应各种严苛环境。1.14V~1.26V的低功耗设计让您的产品更节能环保，672-BBGA封装则提供卓越的电气性能和散热效果。无论是通信设备、工业控制系统还是消费电子产品，这颗芯片都能成为您实现高性能、高可靠性的理想选择。

• 型号:LFE2-70E-7FN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8500
• 逻辑元件/单元数:68000
• 总 RAM 位数:1056768
• I/O 数:500
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• LFE2-70E-7FN672C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。