LFE2-70E-7F672C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFE2-70E-7F672C是Lattice半导体ECP2系列的高性能FPGA器件，拥有68000个逻辑单元和8500个LAB/CLB，提供1056768位RAM容量，支持500个I/O接口，采用672-BBGA封装设计。

该器件工作电压范围1.14V-1.26V，表面贴装安装，工作温度0°C至85°C，适用于工业级应用。其丰富的逻辑资源和I/O配置使其成为通信、工业自动化、测试测量等领域的理想选择，可满足复杂逻辑设计和数据处理需求。

制造商产品型号：LFE2-70E-7F672C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP2

零件状态：停产

LAB/CLB数：8500

逻辑元件/单元数：68000

总RAM位数：1056768

I/O数：500

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：672-BBGA

LFE2-70E-7F672C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFE2-70E-7F672C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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