Lattice代理商全球库存查询及产品技术资料下载
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零件图片（仅供参考）
规格参数
LFE2-50E-6FN672C是莱迪思半导体ECP2系列中的高密度FPGA器件，采用672-BBGA封装，提供500个I/O端口，支持0°C至85°C的工业级工作温度。该器件配备6000个LAB/CLB单元和48000个逻辑元件，提供396288位的RAM容量，适合需要复杂逻辑处理的应用场景。
该芯片采用1.14V至1.26V的供电电压范围，采用表面贴装安装类型，具有低功耗特性。作为有源状态的FPGA器件，LFE2-50E-6FN672C专为通信、工业控制和嵌入式系统设计，提供了灵活的硬件配置能力和高性能计算资源，能够满足现代数字系统对可编程性和处理能力的需求。
基本参数：
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