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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFE2-35SE-6F672C是莱迪思半导体ECP2系列中的一款FPGA器件,提供32000个逻辑单元和339968位嵌入式RAM资源,具备较强的逻辑集成与数据处理能力。其450个可配置I/O引脚支持广泛的接口连接需求,为核心电压1.2V左右的低功耗系统设计提供了硬件基础。
该器件采用672-BBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于表面贴装工艺。其参数配置平衡了逻辑密度、存储资源和I/O数量,适合用于实现中等复杂度的数字系统、接口协议桥接以及控制逻辑等功能模块,是构建紧凑型、高性能嵌入式平台的可行选择之一。

基本参数:
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