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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFE2-20SE-5FN256C是莱迪思半导体ECP2系列的一款有源FPGA器件,采用256-BGA封装,表面贴装。该芯片集成了21000个逻辑单元和2625个逻辑块,提供高达282,624位的片上RAM资源,能够高效处理中等复杂度的逻辑设计与数据存储任务。
器件配备了193个用户I/O,支持广泛的接口标准,供电电压为1.14V至1.26V,在保证性能的同时优化了功耗。其工作温度范围为0°C至85°C,适用于对功耗、逻辑密度和连接性有综合要求的商业及工业嵌入式应用,如通信接口、控制系统和便携设备。

基本参数:
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