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您是否渴望为您的智能设备注入一颗既强大又灵活的数字心脏？LCMXO3LF-6900C-6BG324I正是您期待的答案。这颗莱迪思MachXO3系列FPGA，集成了高达6864个逻辑单元和245Kb的片上存储资源，如同一座功能完备的数字积木城堡，让您可以自由、高效地构建从复杂控制逻辑到高速数据处理的各类定制化功能，彻底摆脱固定功能芯片的束缚。

它拥有多达279个用户I/O，让您轻松连接各种传感器、显示器和通信模块，极大扩展了系统的接口能力。更令人振奋的是，它在提供强大性能的同时，还保持了极佳的能效表现，宽广的电压适应范围和工业级温度特性，确保您的产品无论是在苛刻的工业现场还是日常消费环境中，都能稳定、可靠地长时间运行。选择它，就是选择了一条让产品开发更快速、设计更自由、竞争力更强劲的捷径。

• 型号:LCMXO3LF-6900C-6BG324I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:324-CABGA（15x15）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:279
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:324-LFBGA
• 供应商器件封装:324-CABGA（15x15）
• LCMXO3LF-6900C-6BG324I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。