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LCMXO3LF-2100C-6BG324C是您实现灵活硬件定制的得力助手。它内置2112个逻辑单元和高达75776位的RAM，为您提供充足的“数字画布”，让您能够轻松构建从复杂控制逻辑到数据缓冲处理的各种功能模块，极大地缩短产品开发周期。

这颗芯片能为您做什么？它凭借279个用户I/O和宽广的2.375V-3.465V电压支持，让您能够高效地连接和管理多种外设与传感器，完美胜任系统桥接、接口转换和嵌入式控制等核心任务。其低功耗特性与工业级温度范围（0°C ~ 85°C），更能确保您的设计在性能与可靠性上双双胜出，是追求高效能、高性价比应用的理想选择。

• 型号:LCMXO3LF-2100C-6BG324C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:324-CABGA（15x15）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:264
• 逻辑元件/单元数:2112
• 总 RAM 位数:75776
• I/O 数:279
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:324-LFBGA
• 供应商器件封装:324-CABGA（15x15）
• LCMXO3LF-2100C-6BG324C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。