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您是否正在寻找一颗既能担当系统核心，又能灵活适配各种外设的“万能芯片”？LCMXO3L-6900E-6MG324I就是您的理想答案。它内置6864个逻辑单元和高达245Kbits的片上存储，让您能够轻松实现复杂的控制算法、数据预处理和协议转换，极大地提升系统集成度和响应速度。

这颗芯片拥有281个灵活可配置的I/O引脚，如同一座功能强大的数字桥梁，能高效连接处理器、传感器、存储器及各类接口，简化您的板级设计。其超低功耗特性（1.2V核心供电）和宽广的工作温度范围（-40°C至100°C），更能让您的产品在能效与可靠性上赢得双重优势，无论是消费电子还是严苛的工业环境，都能从容应对。

• 型号:LCMXO3L-6900E-6MG324I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:324-CSFBGA（10x10）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:281
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:324-VFBGA
• 供应商器件封装:324-CSFBGA（10x10）
• LCMXO3L-6900E-6MG324I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。