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零件图片(仅供参考)

规格参数
LCMXO3L-2100E-6MG324C是莱迪思半导体推出的MachXO3系列FPGA,提供264个LAB/CLB逻辑单元和2112个逻辑元件,配备75776位RAM,支持268个I/O接口,采用324-VFBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,电压需求仅1.14V~1.26V,具备低功耗特性和快速启动能力。
作为嵌入式FPGA解决方案,该芯片采用非易失性技术,无需外部配置存储器,简化了系统设计并降低了物料清单成本。其表面贴装封装和工业级工作温度范围使其适用于多种严苛环境,是通信设备、工业控制、汽车电子和消费电子等领域的理想选择。

基本参数:
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