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零件图片(仅供参考)
LCMXO3L-2100C-6BG324C
规格参数

LCMXO3L-2100C-6BG324C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列嵌入式FPGA,采用324-LFBGA封装,提供279个I/O引脚和264个LAB逻辑阵列块,共计2112个逻辑元件。该芯片内置75776位RAM,工作电压范围为2.375V至3.465V,工作温度为0°C至85°C,适合工业应用环境。作为LCMXO3L-2100C-6BG324C的主要特点,其非易失性存储技术无需外部配置存储器,支持JTAG、SPI和I2C等多种配置模式,为系统设计提供了极大的灵活性。

该芯片采用表面贴装型封装,支持部分重构功能,能够在不中断系统运行的情况下更新特定功能模块。低功耗特性和丰富的I/O资源使其成为工业控制、通信设备、汽车电子等多种应用的理想选择,同时其高可靠性和易用性大大缩短了产品开发周期。

  • 制造商产品型号:LCMXO3L-2100C-6BG324C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:264
  • 逻辑元件/单元数:2112
  • 总RAM位数:75776
  • I/O数:279
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:324-LFBGA
  • LCMXO3L-2100C-6BG324C,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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    基本参数:
  • 电子零件型号:LCMXO3L-2100C-6BG324C
  • 原始制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询LCMXO3L-2100C-6BG324C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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