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零件图片(仅供参考)

规格参数
LCMXO3D-9400ZC-2SG72C是莱迪思半导体推出的MachXO3D系列嵌入式FPGA,采用72-QFN封装,提供58个I/O引脚,工作电压范围2.375V至3.465V,工作温度0°C至85°C。该芯片集成9400个逻辑单元和1175个LAB/CLB,内置442368位RAM,提供强大的逻辑处理能力和充足的存储资源。
芯片支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和I2C接口,便于系统集成。作为表面贴装型器件,LCMXO3D-9400ZC-2SG72C适用于工业自动化、通信设备、汽车电子和医疗设备等多种应用场景,是嵌入式系统设计的理想选择。

基本参数:
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