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LCMXO2280E-3FTN324I是一款专为现代嵌入式系统设计的FPGA芯片，能轻松满足您对高性能和低功耗的双重需求。凭借271个I/O端口和2280个逻辑单元，让您能够高效实现复杂的逻辑功能和数据处理，无论是接口转换、协议处理还是算法加速，都能游刃有余。

这款MachXO系列芯片为您提供了28262位的RAM资源，让您能够轻松构建高效的缓存系统和数据处理单元。其宽温工作范围(-40°C至100°C)和低功耗特性(1.14V~1.26V)，确保您的产品在各种环境下都能稳定运行，同时降低能耗。作为表面贴装型324-LBGA封装芯片，它能为您带来更紧凑的设计方案，让您的产品更小巧、更高效，在激烈的市场竞争中占据优势。

• 型号:LCMXO2280E-3FTN324I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:324-FTBGA（19x19）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:271
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:324-LBGA
• 供应商器件封装:324-FTBGA（19x19）
• LCMXO2280E-3FTN324I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。