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让您的项目性能实现质的飞跃！LCMXO2280E-3FTN324C这款强大的嵌入式FPGA芯片拥有271个I/O和2280个逻辑元件，让您轻松实现复杂逻辑功能而无需担心设计限制。其28262位的RAM容量为您提供充足的数据处理空间，而1.14V至1.26V的低功耗设计则确保您的系统运行更加高效节能。

无论您需要处理高速数据、实现复杂算法还是创建灵活接口转换，这款324-LBGA封装的FPGA芯片都能满足您的需求。其0°C至85°C的广泛工作温度范围，确保您的产品在各种环境下都能稳定运行。选择LCMXO2280E-3FTN324C，就是为您的项目注入强大动力，助您轻松应对技术挑战，快速实现产品创新！

• 型号:LCMXO2280E-3FTN324C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:324-FTBGA（19x19）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:271
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:324-LBGA
• 供应商器件封装:324-FTBGA（19x19）
• LCMXO2280E-3FTN324C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。