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让LCMXO2280E-3FTN256C成为您项目的核心引擎，它拥有211个I/O端口，轻松实现多设备连接与数据交换。凭借285个LAB/CLB单元和2280个逻辑元件，让您高效处理复杂逻辑任务，无需担心性能瓶颈。28262位的RAM容量确保数据高速处理，满足您对实时性的严苛要求。

这款芯片的工作温度范围宽广（0°C~85°C），适应各种环境挑战。1.14V~1.26V的低电压设计让您轻松实现节能目标，同时保持卓越性能。256-LBGA封装形式提供灵活的电路板设计空间，让您的产品更加紧凑高效。选择LCMXO2280E-3FTN256C，就是选择一个可靠、高效且灵活的解决方案，助您在激烈的市场竞争中脱颖而出！

• 型号:LCMXO2280E-3FTN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LBGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• LCMXO2280E-3FTN256C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。