我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LCMXO2280E-3B256I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

LCMXO2280E-3B256I将为您带来前所未有的设计自由度。凭借其2280个逻辑单元和211个I/O接口，您能够轻松实现复杂的逻辑功能，无需担心性能瓶颈。这款芯片让您在工业控制、通信设备和消费电子等多个领域都能游刃有余，显著缩短产品上市时间。

低功耗设计和高可靠性使LCMXO2280E-3B256I成为您项目的理想选择。1.14V~1.26V的宽电压范围和-40°C~100°C的工作温度范围，确保您的设备在各种环境下都能稳定运行。其28262位的RAM容量为您提供充足的存储空间，让您的设计更加高效灵活，轻松应对各种挑战。

• 型号:LCMXO2280E-3B256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
• LCMXO2280E-3B256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。