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LCMXO2280C-3BN256I将为您提供前所未有的设计灵活性和系统控制能力。这款FPGA芯片拥有211个I/O端口，让您轻松连接各类外设和传感器，实现复杂系统的无缝集成。其285个LAB/CLB和2280个逻辑元件的强大配置，能够高效处理您的设计逻辑，无论是信号处理、协议转换还是系统控制，都能轻松胜任。

更令人惊叹的是，LCMXO2280C-3BN256I拥有28262位的RAM资源，为您的数据缓存和临时存储提供充足空间。其宽工作电压范围(1.71V~3.465V)和-40°C至100°C的工业级工作温度，确保您的产品在各种环境下稳定运行。表面贴装型256-LFBGA封装设计，不仅节省了宝贵的PCB空间，还简化了您的生产流程，让您的产品更快上市，抢占市场先机。

• 型号:LCMXO2280C-3BN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
• LCMXO2280C-3BN256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。