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零件图片(仅供参考)

规格参数
LCMXO2-7000ZE-3BG332C是莱迪思半导体推出的MachXO2系列FPGA,拥有858个LAB/CLB和6864个逻辑元件,提供245760位RAM和278个I/O接口。该芯片采用非易失性技术,结合了FPGA的灵活性和ASIC的高性能,支持1.14V-1.26V工作电压,适合低功耗应用。
芯片采用332-FBGA封装,工作温度范围0°C-85°C,适用于工业和商业环境。其快速启动时间和多种配置方式(JTAG和SPI)简化了系统集成。非易失性特性使配置信息可在断电后保持,无需外部存储设备,同时提供低功耗模式,延长电池供电设备的续航时间。

基本参数:
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