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您是否正在寻找一颗能够以极高灵活性实现复杂数字逻辑，同时兼顾超低功耗与高可靠性的核心芯片？LCMXO2-7000ZE-3BG256I正是为您而来的解决方案。它内置6864个逻辑单元和高达245Kb的片上存储，让您能够轻松实现从逻辑整合、协议桥接到控制处理的各类功能，极大地提升了系统集成度与性能。

这颗芯片能为您做什么？它让您高效驾驭多达206个可编程I/O口，灵活连接各类外设；其宽温域（-40°C至100°C）特性确保您的产品在极端环境下依然稳定如山；而先进的低功耗设计则直接助力您的设备获得更长的续航能力。无论是用于工业控制、通信接口还是智能物联网设备，它都能成为您设计中最高效、最可靠的数字引擎。

• 型号:LCMXO2-7000ZE-3BG256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
• LCMXO2-7000ZE-3BG256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。