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LCMXO2-2000ZE-3BG256I将为您带来前所未有的设计自由度和性能体验。这颗FPGA芯片拥有206个I/O端口和2112个逻辑元件，让您轻松处理复杂的逻辑运算和高速数据传输，无论是工业控制系统还是通信设备，都能完美胜任。

这款芯片配备75776位RAM容量，为您的数据密集型应用提供强大支持。其1.14V至1.26V的低功耗设计和-40°C至100°C的宽工作温度范围，确保您在各种环境下都能稳定运行。256-LFBGA封装不仅节省空间，还提供卓越的散热性能，让您的产品更加可靠高效。选择LCMXO2-2000ZE-3BG256I，就是为您的项目注入无限可能！

• 型号:LCMXO2-2000ZE-3BG256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:264
• 逻辑元件/单元数:2112
• 总 RAM 位数:75776
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
• LCMXO2-2000ZE-3BG256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。