LCMXO2-2000HC-6BG256I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LFBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LCMXO2-2000HC-6BG256I是莱迪思半导体MachXO2系列中的高性能FPGA芯片，提供264个LAB/CLB逻辑块和2112个逻辑元件，集成75776位RAM，满足复杂逻辑设计需求。206个I/O接口支持多种标准协议，256-LFBGA封装提供优秀的电气性能和散热特性。

该芯片工作电压范围为2.375V至3.465V，工作温度覆盖-40°C至100°C，适用于工业级应用场景。作为有源状态产品，LCMXO2-2000HC-6BG256I采用托盘包装，便于批量生产和自动化装配，是高性能、低功耗FPGA解决方案的理想选择。

制造商产品型号：LCMXO2-2000HC-6BG256I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 206 I/O 256CABGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：MachXO2

零件状态：有源

LAB/CLB数：264

逻辑元件/单元数：2112

总RAM位数：75776

I/O数：206

栅极数：-

电压-供电：2.375V ~ 3.465V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：256-LFBGA

LCMXO2-2000HC-6BG256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LCMXO2-2000HC-6BG256I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 206 I/O 256CABGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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