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您是否正在寻找一颗能同时驾驭高性能与高灵活性的核心芯片？LAE3-35EA-6LFN672E正是您的理想之选。它内置高达33,000个逻辑单元和135万位的片上存储，让您能够轻松实现复杂的控制逻辑、高速数据处理或定制化算法加速，极大地提升了系统整体效能。

这颗芯片拥有310个灵活可配置的I/O接口，支持多种电平标准，让您高效连接各类传感器、存储器和处理器，轻松构建复杂的嵌入式系统。其宽电压（1.14V-1.26V）与超宽工作温度范围（-40°C至125°C）的设计，确保了它在工业、汽车、通信等严苛应用场景中的卓越可靠性。选择LAE3-35EA-6LFN672E，就是选择了一个强大、可靠且极具成本效益的硬件平台，让您的创新想法更快落地。

• 型号:LAE3-35EA-6LFN672E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4125
• 逻辑元件/单元数:33000
• 总 RAM 位数:1358848
• I/O 数:310
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• LAE3-35EA-6LFN672E，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。