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LAE3-35EA-6FN484E能为您带来前所未有的设计自由度和性能突破。这款莱迪思半导体的LA-ECP3系列FPGA拥有295个I/O端口和高达1,358,848位的RAM容量，让您轻松处理复杂的数据处理任务和高速信号转换，无论是工业控制还是通信系统，都能游刃有余。

在1.14V至1.26V的低电压供电下，LAE3-35EA-6FN484E依然能提供稳定可靠的性能，配合其-40°C至125°C的宽工作温度范围，确保您的产品在各种严苛环境下都能稳定运行。作为表面贴装型484-BBGA封装芯片，它不仅性能卓越，还能帮助您实现更紧凑、更高效的设计方案，让您的产品在市场中更具竞争力。

• 型号:LAE3-35EA-6FN484E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4125
• 逻辑元件/单元数:33000
• 总 RAM 位数:1358848
• I/O 数:295
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LAE3-35EA-6FN484E，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。